와이어 EDM 중에는 기화와 스파크 미세 폭발로 와이어가 이송 방향에서 밀려납니다. 따라서 절단 영역에서 와이어는 약간 휘어지며 실제 절단점은 테이블 좌표와 완벽하게 동기화되지 않습니다. 이것이 와이어 래그 효과입니다. 작아 보이지만 위치 정밀도를 눈에 띄게 저하시킵니다.

1. 래그 효과와 모서리 정리의 유래

corner-cleaning

전형적인 증상:

  • 사각 홀을 절단할 때 테이블은 모서리에서 이미 방향을 바꾸었지만 와이어는 여전히 이전 선에서 지연됩니다. 정확한 모서리에 도달하지 못하고 다음 가장자리로 대각선 지름길을 가서 모서리가 둥글게 됩니다. 측정된 간극은 정상으로 보이지만 부품이 조립되지 않습니다.
  • 원형 홀을 절단할 때 와이어가 원을 완주하고 시작점으로 돌아와도 실제 접합점에 도달하지 못해 내벽에 뚜렷한 능선(‘리브’)이 남습니다.

모서리 정리는 모서리에서 테이블을 1~2초 동안 일시 정지시켜 지연된 와이어가 따라잡고 방전하며 다음 가장자리가 시작되기 전에 칩을 플러싱할 시간을 줍니다. 이는 문제를 완전히 제거하기보다 완화한다는 점에 유의하십시오. 원과 복잡한 곡선에서는 방향 변화가 계속되고 래그가 형상 왜곡을 일으키므로 ‘근사’ 형태만 가능합니다.

래그를 줄이는 다른 방법: 와이어 가이드 암을 낮추고, 트래킹을 약간 느슨하게 하며, 반복 절단합니다.

2. 모서리 정리 설정

  1. 모서리 지연. 가공 파라미터에서 지연 시간을 설정합니다(보통 1~2초). Autocut 소프트웨어에서는 그곳에서 모서리 지연 기간과 값을 입력합니다.
  2. 오버컷. 프로파일이 끝난 후 와이어는 원점으로 돌아오며 작은 리브를 남깁니다. 와이어가 둥글고 같은 경로의 양쪽에 작은 삼각형 맹점이 있기 때문입니다. 오버컷 가공은 끝점을 몇 밀리미터 지나 계속 절단하여 맹점을 제거하고 완전한 형상을 만듭니다.

초보자는 모서리 정리를 활성화된 상태로 유지해야 합니다. 모서리당 ‘낭비되는’ 몇 초는 얻는 위치 정밀도에 비하면 아무것도 아닙니다.

3. 경사 절단 모서리 정리

모서리 정리는 방전 면적이 작은 반면 깊이가 크기 때문에 불안정한 방전, 반복적인 와이어 후퇴, 느린 이송, 높은 마모, 고르지 않은 표면 거칠기가 자주 발생합니다. 전극을 기울여 절단하는 것이 좋은 해결책입니다.

핵심 포인트:

  1. 먼저 형상을 분석 — 이송 방향과 모순되는 언더컷이나 역테이퍼는 경사 절단을 배제합니다. 프로파일이 바뀌기 때문입니다.
  2. 축 수 선택 — 형상과 개방성에 따라 2축 또는 3축 연동 운동을 선택합니다. 더 나은 플러싱, 안정성 및 속도를 위해 가능하면 3축을 사용하십시오.
  3. 경사 경로 정의 — 경로는 시작점과 끝점 사이의 선입니다. 끝점은 고정되어 있고(최종 가공 위치), 시작점은 프로그래밍 시 정의하며 각도를 포함해야 합니다.
  4. 시작 위치 선택 — 전극이 다른 가공물 영역과 간섭하지 않아야 합니다. 리프트 거리와 플러싱을 위해 시작점을 끝점에서 조금 더 멀리 설정하되, 긴 유휴 이동을 피하기 위해 너무 멀리 두지는 마십시오.
  5. 파라미터 조정 — 리프트 높이를 크게 설정하고(보통 정상의 2배 이상, 경사 경로 길이와 같기 때문), 방전 시간을 줄이며, 리프트 속도를 높입니다.

4. 실무 참고 사항

  • HS-WEDM은 ’황삭 기계’입니다. 표면 품질과 취성 리캐스트 레이어는 본질적 특성이므로 후속 공정을 위해 여유분을 남기십시오.
  • 홀 절단은 기계 정밀도의 최고 시험입니다. 리드 스크류 정밀도와 역전 백래시로 홀이 약간 타원형이 됩니다. 여러 번의 스킴 패스(더 좁은 펄스 폭, 더 느린 와이어 속도, 3회 스윕)로 0.01~0.015mm 타원도를 달성하고 표면 품질이 눈에 띄게 개선됩니다.

모서리 정리는 와이어 래그를 완화하고 모서리 정확도를 개선하는 필요한 설정이므로 계속 켜두십시오. 복잡한 형상의 경우 경사 경로 절단과 결합하고 경로 정의와 전기 파라미터를 조정하여 최상의 결과를 얻으십시오.

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